창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC354CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC354CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC354CDR | |
| 관련 링크 | TLC35, TLC354CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-3YB1C106K | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1C106K.pdf | |
![]() | SPP-7E1100 | FUSE MOD 1100A 700V BLADE | SPP-7E1100.pdf | |
![]() | ABM3-24.000MHZ-D2Y-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-24.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF10Z-B | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF10Z-B.pdf | |
![]() | REJECT | REJECT QTC SOP6 | REJECT.pdf | |
![]() | CHB-500TG | CHB-500TG SENSOR NEW | CHB-500TG.pdf | |
![]() | 5342-017 | 5342-017 AMI PLCC-68 | 5342-017.pdf | |
![]() | BD82HM65SLJ4P | BD82HM65SLJ4P INTEL SMD or Through Hole | BD82HM65SLJ4P.pdf | |
![]() | KTC3207 | KTC3207 KEC TO-92L | KTC3207.pdf | |
![]() | 30GWJ2C48C(Q) | 30GWJ2C48C(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 30GWJ2C48C(Q).pdf | |
![]() | UTC314X | UTC314X ORIGINAL MSOP8 | UTC314X.pdf | |
![]() | 2SA166 | 2SA166 NEC CAN | 2SA166.pdf |