창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC34054FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC34054FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC34054FN | |
관련 링크 | TLC340, TLC34054FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCPXX3-B2 | MCPXX3-B2 NVIDIA BGA | MCPXX3-B2.pdf | |
![]() | TNETD3200CJC | TNETD3200CJC TI BGA | TNETD3200CJC.pdf | |
![]() | PZU7.5B3A | PZU7.5B3A NXP SOD-323 | PZU7.5B3A.pdf | |
![]() | ACM3225-800-2P-T | ACM3225-800-2P-T TDK SMD or Through Hole | ACM3225-800-2P-T.pdf | |
![]() | M30873FHBGP#U3T | M30873FHBGP#U3T RENESAS PEG367A-K | M30873FHBGP#U3T.pdf | |
![]() | XC2S200E-FGG456AGT | XC2S200E-FGG456AGT XILINX BGA | XC2S200E-FGG456AGT.pdf | |
![]() | TM400DZ-H | TM400DZ-H ORIGINAL SMD or Through Hole | TM400DZ-H.pdf |