창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC27M9ACDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC27M9ACDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC27M9ACDRG4 | |
관련 링크 | TLC27M9, TLC27M9ACDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2225A182JBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182JBCAT4X.pdf | |
![]() | AK4529XQ | AK4529XQ AKM QFP44 | AK4529XQ.pdf | |
![]() | np3400-BC2C | np3400-BC2C AMCC SMD or Through Hole | np3400-BC2C.pdf | |
![]() | LM500C | LM500C NS/ TO252 | LM500C.pdf | |
![]() | 3K(3001)±1%0805 | 3K(3001)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3K(3001)±1%0805.pdf | |
![]() | DS1307ZN+TR/C02 | DS1307ZN+TR/C02 DALLAS SOP-8 | DS1307ZN+TR/C02.pdf | |
![]() | AM29F400BT-45SC | AM29F400BT-45SC AMD SOP | AM29F400BT-45SC.pdf | |
![]() | DM2G50SH12 | DM2G50SH12 DAWIN SMD or Through Hole | DM2G50SH12.pdf | |
![]() | BGM681L11 | BGM681L11 Infineon DFN | BGM681L11.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-05-TE1 | NJM2885DL1-05-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2885DL1-05-TE1.pdf | |
![]() | MR16R0828AN1-CK8 | MR16R0828AN1-CK8 SAMSUNG DIMM | MR16R0828AN1-CK8.pdf |