창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC27M2ACPE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC27M2ACPE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC27M2ACPE4 | |
| 관련 링크 | TLC27M2, TLC27M2ACPE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AA-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | RCL12254K32FKEG | RES SMD 4.32K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12254K32FKEG.pdf | |
![]() | MAX235CDG | MAX235CDG MAXIM DIP24 | MAX235CDG.pdf | |
![]() | 29F040A-70 | 29F040A-70 MALAYSIA SMD or Through Hole | 29F040A-70.pdf | |
![]() | XCV1504BG352I | XCV1504BG352I xil SMD or Through Hole | XCV1504BG352I.pdf | |
![]() | AVRC14S03Q030050R | AVRC14S03Q030050R AMOTECH SMD | AVRC14S03Q030050R.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFP-Y5 DDR2 32M*16 | HY5PS121621CFP-Y5 DDR2 32M*16 HYNIX VFBGA54 | HY5PS121621CFP-Y5 DDR2 32M*16.pdf | |
![]() | U860 | U860 MOT SMD or Through Hole | U860.pdf | |
![]() | D82C | D82C ST SOP8 | D82C.pdf | |
![]() | DT170N25/16KOF | DT170N25/16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT170N25/16KOF.pdf | |
![]() | NS97107 | NS97107 COR CONN | NS97107.pdf | |
![]() | MAX11080GUU/V+ | MAX11080GUU/V+ Maxim 38-TSSOP | MAX11080GUU/V+.pdf |