창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC277CPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC277CPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC277CPS | |
| 관련 링크 | TLC27, TLC277CPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC1488MR1 | MC1488MR1 MOT SMD or Through Hole | MC1488MR1.pdf | |
![]() | MMFT3055ET1(SOT223) | MMFT3055ET1(SOT223) MOTOROLA SMD or Through Hole | MMFT3055ET1(SOT223).pdf | |
![]() | NRC06F10R0TR | NRC06F10R0TR NIPP SMD or Through Hole | NRC06F10R0TR.pdf | |
![]() | STA304A-B1B/ | STA304A-B1B/ STM QFP-44 | STA304A-B1B/.pdf | |
![]() | 215RPS3BGA21H/9000IGP | 215RPS3BGA21H/9000IGP ATI BGA | 215RPS3BGA21H/9000IGP.pdf | |
![]() | TDA9552H/N1/3I | TDA9552H/N1/3I HPILIPS QFP | TDA9552H/N1/3I.pdf | |
![]() | MO2CT521R150J | MO2CT521R150J KOA ORIGINAL | MO2CT521R150J.pdf | |
![]() | EA2-48NJ | EA2-48NJ NEC NULL | EA2-48NJ.pdf | |
![]() | HA1-2406-9 | HA1-2406-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA1-2406-9.pdf | |
![]() | PJSM30S | PJSM30S PANJIT SMD or Through Hole | PJSM30S.pdf | |
![]() | W29F040-90B | W29F040-90B WINBOND DIP | W29F040-90B.pdf |