창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC272AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC272AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC272AI | |
| 관련 링크 | TLC2, TLC272AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-83-33E-32.000000Y | OSC XO 3.3V 32MHZ OE | SIT8008AI-83-33E-32.000000Y.pdf | |
![]() | BPF-C138+ | BPF-C138+ MINI SMD or Through Hole | BPF-C138+.pdf | |
![]() | 3500101405 | 3500101405 TOKO SMD or Through Hole | 3500101405.pdf | |
![]() | TC58NVG03AFT05 | TC58NVG03AFT05 TOSHIBA TSOP | TC58NVG03AFT05.pdf | |
![]() | SL6PC | SL6PC INTEL BGA | SL6PC.pdf | |
![]() | PFC-10000 API1DC55-000 | PFC-10000 API1DC55-000 ACBLE SMD or Through Hole | PFC-10000 API1DC55-000.pdf | |
![]() | APA1616A-3N | APA1616A-3N Aptic BGA | APA1616A-3N.pdf | |
![]() | 74 AHC1G08GW | 74 AHC1G08GW TI SOP23 | 74 AHC1G08GW.pdf | |
![]() | TSP350A | TSP350A FCI SMD or Through Hole | TSP350A.pdf | |
![]() | L2A1241 | L2A1241 LSI BGA | L2A1241.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/ST | 93LC66B-I/ST MICROCHIP TSSOP | 93LC66B-I/ST.pdf | |
![]() | E-L6258EA | E-L6258EA STM PowerSO36 | E-L6258EA.pdf |