창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2560CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2560CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2560CN | |
관련 링크 | TLC25, TLC2560CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4343.102NLT | 1µH Shielded Molded Inductor 30A 2.3 mOhm Max Nonstandard | PA4343.102NLT.pdf | |
![]() | CRCW12063M57FKEB | RES SMD 3.57M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063M57FKEB.pdf | |
![]() | MTD-EV3-N3 | EV-DO USB CELLULAR MODEM | MTD-EV3-N3.pdf | |
![]() | X24641-I | X24641-I XICOR SMD or Through Hole | X24641-I.pdf | |
![]() | NT2GC64B88B0NS-CG | NT2GC64B88B0NS-CG NANYACORP SMD or Through Hole | NT2GC64B88B0NS-CG.pdf | |
![]() | AIC1735-25CX | AIC1735-25CX AIC SOT89 | AIC1735-25CX.pdf | |
![]() | TEA3363DW | TEA3363DW IC SOP-28 | TEA3363DW.pdf | |
![]() | M27512-20F1 | M27512-20F1 STM CDIP28 | M27512-20F1.pdf | |
![]() | BS-TG-12 | BS-TG-12 BOPIN SMD or Through Hole | BS-TG-12.pdf | |
![]() | 9061035 | 9061035 MOLEX Original Package | 9061035.pdf | |
![]() | L064DJ40VI | L064DJ40VI AMD BGA | L064DJ40VI.pdf |