창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2274AMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2274AMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2274AMJ | |
관련 링크 | TLC227, TLC2274AMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMF50SBRD27K | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD27K.pdf | |
![]() | AF122-FR-07187RL | RES ARRAY 2 RES 187 OHM 0404 | AF122-FR-07187RL.pdf | |
![]() | CB34S | 34MHz Whip, Straight RF Antenna 0dB Connector, NMO Base Mount | CB34S.pdf | |
![]() | ROF1571035/1R2ASTU | ROF1571035/1R2ASTU ERICSSON SMD or Through Hole | ROF1571035/1R2ASTU.pdf | |
![]() | RTS505-1B | RTS505-1B ORIGINAL DIP | RTS505-1B.pdf | |
![]() | MIC2211SSYML | MIC2211SSYML MIC SMD or Through Hole | MIC2211SSYML.pdf | |
![]() | 0402-3R60 | 0402-3R60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-3R60.pdf | |
![]() | S3C70F4XF3-S0B2 | S3C70F4XF3-S0B2 SAMSUNG SOP | S3C70F4XF3-S0B2.pdf | |
![]() | CXP750011-502S | CXP750011-502S SONY DIP | CXP750011-502S.pdf | |
![]() | 12135037 | 12135037 DELPHI con | 12135037.pdf | |
![]() | BC556-D27Z | BC556-D27Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC556-D27Z.pdf |