창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2272MFKB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2272MFKB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2272MFKB | |
| 관련 링크 | TLC227, TLC2272MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DD2516AKTA6BTITEEZ | DD2516AKTA6BTITEEZ ELPIDA TSSOP | DD2516AKTA6BTITEEZ.pdf | |
![]() | TLK6201EARGTR | TLK6201EARGTR TI 16QFN | TLK6201EARGTR.pdf | |
![]() | FF1139-E2 | FF1139-E2 ROHM QFN | FF1139-E2.pdf | |
![]() | LT6700HVIS6-1#TRPBF | LT6700HVIS6-1#TRPBF LT SOT23-6 | LT6700HVIS6-1#TRPBF.pdf | |
![]() | W78C31B-16 (DIP) | W78C31B-16 (DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C31B-16 (DIP).pdf | |
![]() | S-80821CNUA-B8G | S-80821CNUA-B8G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80821CNUA-B8G.pdf | |
![]() | CC06CG132J | CC06CG132J KEMET DIP | CC06CG132J.pdf | |
![]() | SM712TR | SM712TR SEMTECH SMD or Through Hole | SM712TR.pdf | |
![]() | COM8116-006P | COM8116-006P SMSC SMD or Through Hole | COM8116-006P.pdf | |
![]() | MM3Z33/2X | MM3Z33/2X ST SOD-323 0805 | MM3Z33/2X.pdf | |
![]() | ADSP-BF544 | ADSP-BF544 AD CSPBGA400 | ADSP-BF544.pdf | |
![]() | IVGC059X | IVGC059X IDEA SMD or Through Hole | IVGC059X.pdf |