창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC2272CDR(TI) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC2272CDR(TI) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC2272CDR(TI) | |
관련 링크 | TLC2272C, TLC2272CDR(TI) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74LV27D,112 | 74LV27D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV27D,112.pdf | |
![]() | RUEF160-AP-1 | RUEF160-AP-1 ORIGINAL SMD2000 | RUEF160-AP-1.pdf | |
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![]() | CF38410PB | CF38410PB HIT QFP | CF38410PB.pdf | |
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![]() | 2SC1815G-GR TO-92 T/B | 2SC1815G-GR TO-92 T/B UTC TO92TB | 2SC1815G-GR TO-92 T/B.pdf | |
![]() | MIC5821BM | MIC5821BM MIC SMD or Through Hole | MIC5821BM.pdf | |
![]() | 281-329 | 281-329 WAGO SMD or Through Hole | 281-329.pdf |