창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC226C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC226C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC226C | |
| 관련 링크 | TLC2, TLC226C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3CSR | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CSR.pdf | |
![]() | MBB02070C1201FC100 | RES 1.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1201FC100.pdf | |
![]() | CMF5522K300BEBF | RES 22.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K300BEBF.pdf | |
![]() | ULCE1005C015PB | ULCE1005C015PB ICP/Innochips 15KV8KVP15 | ULCE1005C015PB.pdf | |
![]() | H7555CBA | H7555CBA INTERSIL SOP8 | H7555CBA.pdf | |
![]() | G7L-1A-BUBJ | G7L-1A-BUBJ OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-BUBJ.pdf | |
![]() | 2SA1203 HY1 | 2SA1203 HY1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1203 HY1.pdf | |
![]() | DS9105-000 | DS9105-000 MAXIM NA | DS9105-000.pdf | |
![]() | HP051524(05mm-H=1.5- | HP051524(05mm-H=1.5- HUMAN SMD or Through Hole | HP051524(05mm-H=1.5-.pdf | |
![]() | ADUC845BSZ625 | ADUC845BSZ625 AD SMD or Through Hole | ADUC845BSZ625.pdf | |
![]() | 20FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) | 20FHZ-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 20FHZ-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | NACEN330M6.3V5X5.5TR13F | NACEN330M6.3V5X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACEN330M6.3V5X5.5TR13F.pdf |