창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2254AIDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2254AIDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2254AIDG4 | |
| 관련 링크 | TLC2254, TLC2254AIDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W10R0GEC | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W10R0GEC.pdf | |
![]() | GVC10008 | GVC10008 Hynix SMD or Through Hole | GVC10008.pdf | |
![]() | L1A9118 | L1A9118 LSI BGA | L1A9118.pdf | |
![]() | C3842AN | C3842AN ORIGINAL DIP | C3842AN.pdf | |
![]() | M430F2002 | M430F2002 TI QFN | M430F2002.pdf | |
![]() | XC4044XLA-08BG432I | XC4044XLA-08BG432I XILINX BGA | XC4044XLA-08BG432I.pdf | |
![]() | TDA3800GS | TDA3800GS PHI DIP-28 | TDA3800GS.pdf | |
![]() | WS628512LLTI | WS628512LLTI WS TSOP-32 | WS628512LLTI.pdf | |
![]() | QT1608RL080 | QT1608RL080 MAGLAYERS 0603-80 | QT1608RL080.pdf | |
![]() | EPG4002S | EPG4002S PCA SMD or Through Hole | EPG4002S.pdf | |
![]() | K4D26323BK-VC40 | K4D26323BK-VC40 SAMSUNG BGA | K4D26323BK-VC40.pdf | |
![]() | H5PS5162GFR-Y5C-hynix | H5PS5162GFR-Y5C-hynix ORIGINAL FBGA84 | H5PS5162GFR-Y5C-hynix.pdf |