창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC085IPWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC085IPWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC085IPWP | |
| 관련 링크 | TLC085, TLC085IPWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GLXAP | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GLXAP.pdf | |
![]() | RT1210CRE07909KL | RES SMD 909K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07909KL.pdf | |
![]() | B43474A5108M000 | B43474A5108M000 EPCOS NA | B43474A5108M000.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-188 | UPD78044FGF-188 NEC QFP | UPD78044FGF-188.pdf | |
![]() | XC61FN2712 | XC61FN2712 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61FN2712.pdf | |
![]() | KA100J00BA | KA100J00BA SAMSUNG BGA | KA100J00BA.pdf | |
![]() | XC3S500E-4PQG2 | XC3S500E-4PQG2 XILINX PQFP | XC3S500E-4PQG2.pdf | |
![]() | 3AG87 | 3AG87 CHINA SMD or Through Hole | 3AG87.pdf | |
![]() | LM2731XMFCT | LM2731XMFCT NULL NULL | LM2731XMFCT.pdf | |
![]() | SSM9410 | SSM9410 SAMHOP SOP8 | SSM9410.pdf | |
![]() | M88E1041D1-BAE-KIT | M88E1041D1-BAE-KIT MARVELL SMD or Through Hole | M88E1041D1-BAE-KIT.pdf | |
![]() | AGL1000V2-FGG484 | AGL1000V2-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL1000V2-FGG484.pdf |