창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC0832 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC0832 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC0832 | |
| 관련 링크 | TLC0, TLC0832 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A180GA01J | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A180GA01J.pdf | |
![]() | 0603F683M160NT | 0603F683M160NT FH SMD or Through Hole | 0603F683M160NT.pdf | |
![]() | 2SC5226-4-T-TL-E | 2SC5226-4-T-TL-E SANYO SMD or Through Hole | 2SC5226-4-T-TL-E.pdf | |
![]() | TC4503BF | TC4503BF TOSHIBA SMD | TC4503BF.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560C | XCV600-4BG560C XILINX BGA | XCV600-4BG560C.pdf | |
![]() | MBM29LV800B-12PFTN | MBM29LV800B-12PFTN FUJIS SMD or Through Hole | MBM29LV800B-12PFTN.pdf | |
![]() | MCC250-16 lO1B | MCC250-16 lO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC250-16 lO1B.pdf | |
![]() | FDG6331L-LF | FDG6331L-LF FSC SMD or Through Hole | FDG6331L-LF.pdf | |
![]() | ESR6R8M1C1516 | ESR6R8M1C1516 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESR6R8M1C1516.pdf | |
![]() | D78P9014C | D78P9014C NEC DIP28 | D78P9014C.pdf | |
![]() | RWF350LG562M76X115LL | RWF350LG562M76X115LL NIPPON SMD or Through Hole | RWF350LG562M76X115LL.pdf | |
![]() | MAX6720UTSYD3+T TEL:82766440 | MAX6720UTSYD3+T TEL:82766440 MAXIM sot23-6 | MAX6720UTSYD3+T TEL:82766440.pdf |