창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC072IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC072IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC072IP | |
관련 링크 | TLC0, TLC072IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X8R1C335M160AE | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1C335M160AE.pdf | |
![]() | CMF60R50000FNR6 | RES .5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R50000FNR6.pdf | |
![]() | SQF71K0J1453 | RES 1K OHM 7W 5% AXIAL | SQF71K0J1453.pdf | |
![]() | KBE00F00BM-D411 | KBE00F00BM-D411 SAMSUNG BGA | KBE00F00BM-D411.pdf | |
![]() | 74HC299AP | 74HC299AP TOSHIBA DIP | 74HC299AP.pdf | |
![]() | MB89626RP | MB89626RP FUJITSU QFP-64 | MB89626RP.pdf | |
![]() | HM51W17805TT-6 | HM51W17805TT-6 HITACHI SMD or Through Hole | HM51W17805TT-6.pdf | |
![]() | SR082-103 | SR082-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR082-103.pdf | |
![]() | L8A0435 | L8A0435 HP BGA | L8A0435.pdf | |
![]() | HPI2464R5 | HPI2464R5 KODENSHI DIP-4 | HPI2464R5.pdf | |
![]() | LD29150XX80 | LD29150XX80 ST PPACK 5 LEADS TO-25 | LD29150XX80.pdf |