창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLC032IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLC032IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLC032IP | |
관련 링크 | TLC0, TLC032IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL10B223KB8NNND | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B223KB8NNND.pdf | |
![]() | 416F44013CSR | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CSR.pdf | |
![]() | AT1206DRD07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07665KL.pdf | |
![]() | 74ACQ244SJ | 74ACQ244SJ NS 5.2 20 | 74ACQ244SJ.pdf | |
![]() | G800MJ586018 | G800MJ586018 AmphenolCorp SMD or Through Hole | G800MJ586018.pdf | |
![]() | HMC479MP76E | HMC479MP76E HITTITE SMD or Through Hole | HMC479MP76E.pdf | |
![]() | MT29C4G48MAPLCJI-7 | MT29C4G48MAPLCJI-7 MICRON BGA | MT29C4G48MAPLCJI-7.pdf | |
![]() | HE1J688M30050 | HE1J688M30050 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1J688M30050.pdf | |
![]() | KT600-CD | KT600-CD VIA QFP BGA | KT600-CD.pdf | |
![]() | FEE510-6-2 | FEE510-6-2 FEE SMD or Through Hole | FEE510-6-2.pdf | |
![]() | KDMG10008C03 | KDMG10008C03 KINGSTATE SMD or Through Hole | KDMG10008C03.pdf |