창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLB58775 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLB58775 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLB58775 | |
관련 링크 | TLB5, TLB58775 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385413040JF02W0 | 0.13µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385413040JF02W0.pdf | |
![]() | AF0603JR-07270RL | RES SMD 270 OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-07270RL.pdf | |
![]() | SR305C224MAA | SR305C224MAA AVX SMD or Through Hole | SR305C224MAA.pdf | |
![]() | 1084-3.3GE | 1084-3.3GE ORIGINAL TO-252 | 1084-3.3GE.pdf | |
![]() | CDCVF310PWG4 | CDCVF310PWG4 TI TSSOP-24 | CDCVF310PWG4.pdf | |
![]() | PCM5310PAP | PCM5310PAP TI HTQFP | PCM5310PAP.pdf | |
![]() | NTC-T156K6.3TRB2F | NTC-T156K6.3TRB2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T156K6.3TRB2F.pdf | |
![]() | C1Z/363 | C1Z/363 NEC SOT-363 | C1Z/363.pdf | |
![]() | 90EF2 | 90EF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90EF2.pdf | |
![]() | IDT72V891PA | IDT72V891PA IDT TSOP | IDT72V891PA.pdf | |
![]() | 13FLH-RSM1-TB | 13FLH-RSM1-TB JST SMD | 13FLH-RSM1-TB.pdf | |
![]() | T129EC | T129EC AT&T DIP | T129EC.pdf |