창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLA110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLA110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6SOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLA110 | |
관련 링크 | TLA, TLA110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CEDM7002AE TR | MOSFET NCH 60V 0.3A SOT883 | CEDM7002AE TR.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T20F7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3200K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T20F7.pdf | |
![]() | MAX5365EUT-T | MAX5365EUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5365EUT-T.pdf | |
![]() | TLC271CPWR | TLC271CPWR TI SMD or Through Hole | TLC271CPWR.pdf | |
![]() | BA3121F-E2 | BA3121F-E2 ROHM SOP8 | BA3121F-E2.pdf | |
![]() | ADP3000ARZ-3.3 | ADP3000ARZ-3.3 ADI Call | ADP3000ARZ-3.3.pdf | |
![]() | RPN/019-4343 | RPN/019-4343 CTT SMA | RPN/019-4343.pdf | |
![]() | MJ10404 | MJ10404 NXP DIP | MJ10404.pdf | |
![]() | BSW24 | BSW24 PHI TO-18 | BSW24.pdf | |
![]() | J177 TO-92 | J177 TO-92 VIS STD100 | J177 TO-92.pdf | |
![]() | SD840Y | SD840Y ORIGINAL TO252 | SD840Y.pdf | |
![]() | MCP73861-I/SLG | MCP73861-I/SLG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73861-I/SLG.pdf |