창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL7705ACP-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL7705ACP-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL7705ACP-TI | |
| 관련 링크 | TL7705A, TL7705ACP-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-28.636360-MAHV-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-28.636360-MAHV-T.pdf | ||
![]() | Y1624392R000F9W | RES SMD 392 OHM 1% 1/5W 0805 | Y1624392R000F9W.pdf | |
![]() | AD7264BCPZ-5 | AD7264BCPZ-5 ANALOG SMD or Through Hole | AD7264BCPZ-5.pdf | |
![]() | LM2650MX-ADJ/NOPB | LM2650MX-ADJ/NOPB NS SOP24 | LM2650MX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | KM75C01AN | KM75C01AN SAMSUNG DIP | KM75C01AN.pdf | |
![]() | AD8965BCPZ | AD8965BCPZ ADI QFN | AD8965BCPZ.pdf | |
![]() | 3046/13CA6H2W | 3046/13CA6H2W ERICSSON SMD or Through Hole | 3046/13CA6H2W.pdf | |
![]() | L70TS0027 | L70TS0027 CMD TSSOP20 | L70TS0027.pdf | |
![]() | 30PFJ50V | 30PFJ50V YAGEO SMD or Through Hole | 30PFJ50V.pdf | |
![]() | PNX1502E,557 | PNX1502E,557 NXP SMD or Through Hole | PNX1502E,557.pdf |