창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TL3AR003FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625827-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TL, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.003 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2-1625827-2 2-1625827-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TL3AR003FTDG | |
관련 링크 | TL3AR00, TL3AR003FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 12065A220FAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A220FAT2A.pdf | |
ECS-143-18-33Q-DS | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | HI-1220P-A | HI-1220P-A HARRIS DIP-8 | HI-1220P-A.pdf | |
![]() | 1650859 | 1650859 HEKATRN SSOP30 | 1650859.pdf | |
![]() | ML6510 | ML6510 ML PLCC44 | ML6510.pdf | |
![]() | BA6592FP | BA6592FP ROHM SOP | BA6592FP.pdf | |
![]() | S1T8825X01 | S1T8825X01 SAMSUNG SSOP | S1T8825X01.pdf | |
![]() | HP31E223MCYWPEC | HP31E223MCYWPEC HITACHI DIP | HP31E223MCYWPEC.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5.0RA | LP2950CZ-5.0RA ONSEMI TO-92-IC | LP2950CZ-5.0RA.pdf | |
![]() | DBF81F104-CSR-T | DBF81F104-CSR-T SOSHIN SMD | DBF81F104-CSR-T.pdf | |
![]() | 30R400MR | 30R400MR LIT DIP | 30R400MR.pdf | |
![]() | SW-358 | SW-358 MACOM TSSOP8 | SW-358.pdf |