창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL33072 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL33072 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL33072 | |
관련 링크 | TL33, TL33072 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-196.6-20-1 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-196.6-20-1.pdf | ||
MLK1005S27NJT000 | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S27NJT000.pdf | ||
A2S65 A2S-A1-RH | A2S65 A2S-A1-RH AMBARELLA BGA | A2S65 A2S-A1-RH.pdf | ||
KBJ605G | KBJ605G LITEON SMD or Through Hole | KBJ605G.pdf | ||
ZV11K0603300R1 | ZV11K0603300R1 SEI SMD | ZV11K0603300R1.pdf | ||
LD1117DTTR2.5 | LD1117DTTR2.5 ST TO-252 | LD1117DTTR2.5.pdf | ||
TLV0838CPWRG4 | TLV0838CPWRG4 TI TSSOP | TLV0838CPWRG4.pdf | ||
RM10JT470CT | RM10JT470CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10JT470CT.pdf | ||
CY23EP09ZX7-1H | CY23EP09ZX7-1H CY TSSOP-16L | CY23EP09ZX7-1H.pdf | ||
N1608ZE101T01 | N1608ZE101T01 TOKIN SMD | N1608ZE101T01.pdf | ||
HD8463989 | HD8463989 ORIGINAL CDIP | HD8463989.pdf | ||
CPC1976J | CPC1976J CLARE SIP-4 | CPC1976J.pdf |