창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2575-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL2575-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL2575-3.3 | |
| 관련 링크 | TL2575, TL2575-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7A6R8BATME | 6.8pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A6R8BATME.pdf | |
![]() | LMV722MMX (PB) | LMV722MMX (PB) NSC SOP | LMV722MMX (PB).pdf | |
![]() | KBE00G005A-D411000 | KBE00G005A-D411000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00G005A-D411000.pdf | |
![]() | 100MXR1200M20X40 | 100MXR1200M20X40 RUBYCON DIP | 100MXR1200M20X40.pdf | |
![]() | CS18LV10243DIR55 | CS18LV10243DIR55 CHIPLUS TSOP | CS18LV10243DIR55.pdf | |
![]() | SD1224-19 | SD1224-19 HG SMD or Through Hole | SD1224-19.pdf | |
![]() | DP80254 | DP80254 NSC PLCC32 | DP80254.pdf | |
![]() | 74AVC1T45 | 74AVC1T45 XX XX | 74AVC1T45.pdf | |
![]() | APA075-TQG144 | APA075-TQG144 ACTEL SMD or Through Hole | APA075-TQG144.pdf | |
![]() | 216P6PZAFA22E | 216P6PZAFA22E ATI BGA | 216P6PZAFA22E.pdf | |
![]() | LTDF28B67 | LTDF28B67 LINEAR SOP-8L | LTDF28B67.pdf | |
![]() | LTP4SG-V1AB-36-1-F | LTP4SG-V1AB-36-1-F OSRAM SMD or Through Hole | LTP4SG-V1AB-36-1-F.pdf |