창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL16C554AFNR -(LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL16C554AFNR -(LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL16C554AFNR -(LF) | |
| 관련 링크 | TL16C554AFNR, TL16C554AFNR -(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R7BB01D | 9.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R7BB01D.pdf | |
![]() | TH3B225K025D3000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225K025D3000.pdf | |
![]() | BAV19WS-HE3-18 | DIODE GEN PURP 100V 250MA SOD323 | BAV19WS-HE3-18.pdf | |
![]() | LXV6.3VB562M12X40LL | LXV6.3VB562M12X40LL NIPPON DIP | LXV6.3VB562M12X40LL.pdf | |
![]() | C32161C225KT000N | C32161C225KT000N TDK SMD | C32161C225KT000N.pdf | |
![]() | APR3001-16BI-TRL | APR3001-16BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3001-16BI-TRL.pdf | |
![]() | SAB80535-N-T40/85 | SAB80535-N-T40/85 SIEMENS PLCC-68 | SAB80535-N-T40/85.pdf | |
![]() | W55F10 | W55F10 WINBOND DIP8 | W55F10 .pdf | |
![]() | FMMT619AT | FMMT619AT ZETEX SOT-23 | FMMT619AT.pdf | |
![]() | ECJ1VB1C102K | ECJ1VB1C102K ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ1VB1C102K.pdf | |
![]() | ZMCJF7L0R | ZMCJF7L0R C&K SMD or Through Hole | ZMCJF7L0R.pdf | |
![]() | 091345/ | 091345/ NEC TSSOP | 091345/.pdf |