창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL16C554AFNR -(LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL16C554AFNR -(LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL16C554AFNR -(LF) | |
| 관련 링크 | TL16C554AFNR, TL16C554AFNR -(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-48J | 27µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537R-48J.pdf | |
![]() | RP73D2A127RBTDF | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A127RBTDF.pdf | |
![]() | MRS25000C1549FCT00 | RES 15.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1549FCT00.pdf | |
![]() | MC1458DR* | MC1458DR* TI SOIC8 | MC1458DR*.pdf | |
![]() | STP2232PBGA(L2A0735) | STP2232PBGA(L2A0735) SUN/LSI BGA | STP2232PBGA(L2A0735).pdf | |
![]() | MAX4373 | MAX4373 MAXIM SOP-8 | MAX4373.pdf | |
![]() | EMZD350ADA330MF90G | EMZD350ADA330MF90G NIPPON SMD or Through Hole | EMZD350ADA330MF90G.pdf | |
![]() | MCH215SL271JK | MCH215SL271JK ROHM SMD or Through Hole | MCH215SL271JK.pdf | |
![]() | S29PL127J60BF100 | S29PL127J60BF100 SPANSION BGA | S29PL127J60BF100.pdf | |
![]() | LM385BM/NOPB | LM385BM/NOPB TI SMD or Through Hole | LM385BM/NOPB.pdf | |
![]() | S0226 | S0226 TOTO QFP | S0226.pdf | |
![]() | MJD6036T4 | MJD6036T4 MOT SMD or Through Hole | MJD6036T4.pdf |