창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL16C552FN-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL16C552FN-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL16C552FN-LF | |
| 관련 링크 | TL16C55, TL16C552FN-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0TLN035.T | FUSE CRTRDGE 35A 170VDC NON STD | 0TLN035.T.pdf | |
![]() | 1840-10K | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.05A 250 mOhm Max Axial | 1840-10K.pdf | |
![]() | CRCW06033R57FNEB | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R57FNEB.pdf | |
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![]() | SF165CT | SF165CT MIC/CX/OEM TO-220 | SF165CT.pdf | |
![]() | SKM400GB125D | SKM400GB125D SEMIKRON MODULE | SKM400GB125D.pdf | |
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![]() | K7R641884M-EI25 | K7R641884M-EI25 SAMSUNG BGA | K7R641884M-EI25.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TB55 | K6X1008C2D-TB55 SAMSUNG TSOP-32 | K6X1008C2D-TB55.pdf |