창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL1074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL1074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL1074 | |
관련 링크 | TL1, TL1074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23G30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 30pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23G30M00000.pdf | |
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![]() | LD1107/16C451 | LD1107/16C451 SILICONLOGIC PLCC68 | LD1107/16C451.pdf | |
![]() | FS50B-G1 | FS50B-G1 FEELING SIP3 | FS50B-G1.pdf | |
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![]() | NUP46V8P5T5 | NUP46V8P5T5 ON SMD or Through Hole | NUP46V8P5T5.pdf | |
![]() | MMU010250BL820KF | MMU010250BL820KF bc SMD or Through Hole | MMU010250BL820KF.pdf | |
![]() | PIC16F616-I/SO | PIC16F616-I/SO MICROCHIP SOP DIP | PIC16F616-I/SO.pdf | |
![]() | 73TI | 73TI TI MSOP10 | 73TI.pdf | |
![]() | SG2812J/883B | SG2812J/883B LINFINITY CDIP | SG2812J/883B.pdf | |
![]() | SAA5264PS/N3/0764 | SAA5264PS/N3/0764 PHI DIP52 | SAA5264PS/N3/0764.pdf |