창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL092CPSRG4(T092) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL092CPSRG4(T092) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8208mil | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL092CPSRG4(T092) | |
| 관련 링크 | TL092CPSRG, TL092CPSRG4(T092) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8DLCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DLCAC.pdf | |
![]() | YPCL0150N | THERMISTOR PTC OCP 150 OHM 25C | YPCL0150N.pdf | |
![]() | GLA67F33CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33CET.pdf | |
![]() | EXB-A10P122J | RES ARRAY 8 RES 1.2K OHM 2512 | EXB-A10P122J.pdf | |
![]() | TC55RP2602ECB713 | TC55RP2602ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2602ECB713.pdf | |
![]() | 2SC2223 TEL:82766440 | 2SC2223 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC2223 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S29AL016-102 | S29AL016-102 SPANSION TSOP | S29AL016-102.pdf | |
![]() | M30624MGP-A55FP | M30624MGP-A55FP RENESAS QFP | M30624MGP-A55FP.pdf | |
![]() | 5677554004 | 5677554004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5677554004.pdf | |
![]() | D46-RZW | D46-RZW N/A TSSOP | D46-RZW.pdf | |
![]() | 2SA1102. | 2SA1102. SANKEN TO-3P | 2SA1102..pdf | |
![]() | SSM3K38MFV | SSM3K38MFV TOSHIBA SOT-523 | SSM3K38MFV.pdf |