창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL082IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL082IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL082IDG4 | |
관련 링크 | TL082, TL082IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0242.050HAT1S | FUSE CRTRDGE 50MA 250VAC/VDC AXL | 0242.050HAT1S.pdf | |
![]() | ABM3X-101-24.000MHZ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3X-101-24.000MHZ-T.pdf | |
![]() | PUMD4,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP | PUMD4,115.pdf | |
![]() | HM79-40330LFTR13 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 130 mOhm Max Nonstandard | HM79-40330LFTR13.pdf | |
![]() | IFR4190T0SE02 | IFR4190T0SE02 SAMSUNG SMD | IFR4190T0SE02.pdf | |
![]() | PQ050DNA1Z | PQ050DNA1Z TI SOT252 | PQ050DNA1Z.pdf | |
![]() | ERWG351LGC183MFK0M | ERWG351LGC183MFK0M NIPPON SMD or Through Hole | ERWG351LGC183MFK0M.pdf | |
![]() | R5C847 | R5C847 RICOH BGA | R5C847.pdf | |
![]() | F1705AA20 | F1705AA20 CMD TSSOP-38 | F1705AA20.pdf | |
![]() | 90104/90204-40P | 90104/90204-40P M SMD or Through Hole | 90104/90204-40P.pdf | |
![]() | LL1608-FSL82NJ-BLK | LL1608-FSL82NJ-BLK NULL NULL | LL1608-FSL82NJ-BLK.pdf | |
![]() | JSM08011SAQNL | JSM08011SAQNL C&K SMD or Through Hole | JSM08011SAQNL.pdf |