창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL082C/D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL082C/D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3 9mm 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL082C/D | |
관련 링크 | TL08, TL082C/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y271KBEAT4X | 270pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271KBEAT4X.pdf | |
![]() | CDV30FF561FO3 | MICA | CDV30FF561FO3.pdf | |
![]() | 7V-14.31818MAAE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.31818MAAE-T.pdf | |
![]() | 9C03600084 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600084.pdf | |
![]() | TSM4ZJ503KR10 | TSM4ZJ503KR10 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM4ZJ503KR10.pdf | |
![]() | DAC7641YB/2K | DAC7641YB/2K TIS Call | DAC7641YB/2K.pdf | |
![]() | 1SS379 NOPB | 1SS379 NOPB TOSHIBA SOT23 | 1SS379 NOPB.pdf | |
![]() | PT6332-LQ | PT6332-LQ PTC QFP | PT6332-LQ.pdf | |
![]() | PE-62913-001 | PE-62913-001 PULSE SMD or Through Hole | PE-62913-001.pdf | |
![]() | XC3042-50CQ100M | XC3042-50CQ100M XILINX SMD or Through Hole | XC3042-50CQ100M.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2C-AEB8T00 | KFG1G16Q2C-AEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFG1G16Q2C-AEB8T00.pdf |