창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL064CG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL064CG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL064CG4 | |
| 관련 링크 | TL06, TL064CG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-06G | 270nH Unshielded Inductor 975mA 160 mOhm Max 2-SMD | 1330-06G.pdf | |
![]() | MMF50SFRF2K7 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/2W MELF | MMF50SFRF2K7.pdf | |
![]() | CMF55470R00BHRE | RES 470 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55470R00BHRE.pdf | |
![]() | 39SF010A-45-4C-NH | 39SF010A-45-4C-NH SST PLCC-32 | 39SF010A-45-4C-NH.pdf | |
![]() | TC1073 | TC1073 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1073.pdf | |
![]() | K9KBGD8U1M-HCB0 | K9KBGD8U1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8U1M-HCB0.pdf | |
![]() | CSI24Y02I | CSI24Y02I CSI MSOP8 | CSI24Y02I.pdf | |
![]() | TMM520DBO22GQ 2009 | TMM520DBO22GQ 2009 AMD PGA | TMM520DBO22GQ 2009.pdf | |
![]() | CS82C54-12 | CS82C54-12 HAR PLCC | CS82C54-12.pdf | |
![]() | MPF4222A | MPF4222A MOT CAN | MPF4222A.pdf | |
![]() | HTS722016K9SA00 | HTS722016K9SA00 HITACHI SMD or Through Hole | HTS722016K9SA00.pdf | |
![]() | ICS552AR-01 | ICS552AR-01 IDT SMD or Through Hole | ICS552AR-01.pdf |