창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL062AP/TL062CDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL062AP/TL062CDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL062AP/TL062CDR | |
관련 링크 | TL062AP/T, TL062AP/TL062CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237524301 | 300pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237524301.pdf | |
![]() | 416F440X2CLT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2CLT.pdf | |
![]() | CRCW1206196KFKEB | RES SMD 196K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206196KFKEB.pdf | |
![]() | MHB75-24S05 | MHB75-24S05 MEANWELL DIP | MHB75-24S05.pdf | |
![]() | BU9798GUW-E2 | BU9798GUW-E2 ROHM 63-VFBGA | BU9798GUW-E2.pdf | |
![]() | TC7705AC | TC7705AC TI SOP | TC7705AC.pdf | |
![]() | T495E337M010AT4860 | T495E337M010AT4860 ORIGINAL SMD or Through Hole | T495E337M010AT4860.pdf | |
![]() | K3N6C4000-DC12 | K3N6C4000-DC12 SAMSUNG DIP42L | K3N6C4000-DC12.pdf | |
![]() | SGM8904YMS10G | SGM8904YMS10G SGMICRO SMD or Through Hole | SGM8904YMS10G.pdf | |
![]() | ILX516(CCD) | ILX516(CCD) SONY SMD or Through Hole | ILX516(CCD).pdf | |
![]() | STD2504A | STD2504A ST DIP | STD2504A.pdf | |
![]() | R65C52-P2 | R65C52-P2 ORIGINAL DIP | R65C52-P2.pdf |