창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL061IDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL061IDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL061IDG4 | |
| 관련 링크 | TL061, TL061IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO8BN180 | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN180.pdf | |
![]() | 1812CA472KAT1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA472KAT1A.pdf | |
![]() | T739N39TOH | T739N39TOH EUPEC Module | T739N39TOH.pdf | |
![]() | 400SS12SP | 400SS12SP NEC SMD or Through Hole | 400SS12SP.pdf | |
![]() | BU9252F | BU9252F ROHM SMD or Through Hole | BU9252F.pdf | |
![]() | XC3190A-3C/PQ160 | XC3190A-3C/PQ160 XILINX QFP | XC3190A-3C/PQ160.pdf | |
![]() | 09-48-3085-EA | 09-48-3085-EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-48-3085-EA.pdf | |
![]() | MX7503KN | MX7503KN MAXIM DIP | MX7503KN.pdf | |
![]() | BZX84B7V5W | BZX84B7V5W ORIGINAL SOT-323 | BZX84B7V5W.pdf | |
![]() | BSME160ELL102MK25S | BSME160ELL102MK25S NIPPON DIP | BSME160ELL102MK25S.pdf | |
![]() | TIL300ADCS | TIL300ADCS TI DIPSOP8 | TIL300ADCS.pdf |