창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL-T2F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL-T2F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL-T2F1 | |
관련 링크 | TL-T, TL-T2F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UDB1H100MHM1TO | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UDB1H100MHM1TO.pdf | |
![]() | SC5022F-470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 86 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-470.pdf | |
![]() | X5045P-4.5A | X5045P-4.5A INTERSIL 8-DIP | X5045P-4.5A.pdf | |
![]() | BBAAAB3BBB | BBAAAB3BBB ORIGINAL SMD or Through Hole | BBAAAB3BBB.pdf | |
![]() | SEMIX352GB128D | SEMIX352GB128D ORIGINAL SMD or Through Hole | SEMIX352GB128D.pdf | |
![]() | K9F2808U0CIB0 | K9F2808U0CIB0 SAMSUNG SOP | K9F2808U0CIB0.pdf | |
![]() | NNCD3.6G/36G | NNCD3.6G/36G NEC SMD or Through Hole | NNCD3.6G/36G.pdf | |
![]() | TM200R1Z-2H | TM200R1Z-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM200R1Z-2H.pdf | |
![]() | DZ600N12KOF | DZ600N12KOF EUPEC SMD or Through Hole | DZ600N12KOF.pdf | |
![]() | YQ-X709 | YQ-X709 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X709.pdf | |
![]() | 552315-1 | 552315-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 552315-1.pdf | |
![]() | NJM2866F15-TE1-#ZZZB | NJM2866F15-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2866F15-TE1-#ZZZB.pdf |