창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKR331M1VGBCM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKR331M1VGBCM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKR331M1VGBCM | |
관련 링크 | TKR331M, TKR331M1VGBCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HF1008R-331K | 330nH Unshielded Inductor 330mA 1.35 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-331K.pdf | |
![]() | AC0603FR-0762RL | RES SMD 62 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0762RL.pdf | |
![]() | HMC655 | RF Attenuator 6dB ±0.6dB 0 ~ 50GHz 50 Ohm Die | HMC655.pdf | |
![]() | LTE-3271TL | LTE-3271TL LITEON DIP-2 | LTE-3271TL.pdf | |
![]() | HA1826 | HA1826 HITACHI DIP | HA1826.pdf | |
![]() | PSD934F2-70M | PSD934F2-70M ST QFP | PSD934F2-70M.pdf | |
![]() | LQH1N3R9K04M00 | LQH1N3R9K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N3R9K04M00.pdf | |
![]() | DP8392CN/-1 | DP8392CN/-1 NS DIP | DP8392CN/-1.pdf | |
![]() | MAX5035BASA+T | MAX5035BASA+T MAXIM SOP8 | MAX5035BASA+T.pdf | |
![]() | PIC 10F200T-I/OT | PIC 10F200T-I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC 10F200T-I/OT.pdf | |
![]() | BB3508J | BB3508J BB CAN | BB3508J.pdf | |
![]() | IM5040 B1 | IM5040 B1 IMDEIA BGA | IM5040 B1.pdf |