창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKR221M1VG13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKR221M1VG13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKR221M1VG13 | |
관련 링크 | TKR221M, TKR221M1VG13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BLM15PX600SN1D | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 2.5A 1 Lines 32 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15PX600SN1D.pdf | ||
SRR6603-1R0ML | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3A 40 mOhm Max Nonstandard | SRR6603-1R0ML.pdf | ||
CRGS2512J18R | RES SMD 18 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J18R.pdf | ||
KNP100JR-73-3R3 | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-3R3.pdf | ||
ESB564M080AC3AA | ESB564M080AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB564M080AC3AA.pdf | ||
MVR22HXBRN334 | MVR22HXBRN334 ROHM 2X2 | MVR22HXBRN334.pdf | ||
TISP3250T3BJR-S | TISP3250T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3250T3BJR-S.pdf | ||
H9TP18A-MCNRES | H9TP18A-MCNRES Hynix FBGA | H9TP18A-MCNRES.pdf | ||
BA892-02L-E6327 | BA892-02L-E6327 INF TSLP-2-1 | BA892-02L-E6327.pdf | ||
2SC4181-T1B | 2SC4181-T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC4181-T1B.pdf | ||
RJ80530LZ933512 | RJ80530LZ933512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530LZ933512.pdf | ||
ENPM43624F | ENPM43624F MURATA ENPM43624F | ENPM43624F.pdf |