창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TKC500BS/BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TKC500BS/BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TKC500BS/BR | |
| 관련 링크 | TKC500, TKC500BS/BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82442H1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 144 mOhm Max 2-SMD | B82442H1822K.pdf | |
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![]() | TPIC5201KV | TPIC5201KV TI TO-220 | TPIC5201KV.pdf | |
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![]() | GL850-17 | GL850-17 GENESYS SOPDIP | GL850-17.pdf | |
![]() | P80C88AC | P80C88AC INTEL DIP | P80C88AC.pdf | |
![]() | UC3524DR | UC3524DR TI SOP16 | UC3524DR.pdf | |
![]() | 115F-024-1HS3 | 115F-024-1HS3 TYCO DIP | 115F-024-1HS3.pdf | |
![]() | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG619BRMZADG619BRMZADG619BRMZ.pdf | |
![]() | ICI029AV1 | ICI029AV1 GENERALPL SMD or Through Hole | ICI029AV1.pdf | |
![]() | CMX309FBC1.544MTR | CMX309FBC1.544MTR CITIZEN SMD or Through Hole | CMX309FBC1.544MTR.pdf |