창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKB1E330MAABNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKB1E330MAABNA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKB1E330MAABNA | |
관련 링크 | TKB1E330, TKB1E330MAABNA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74279228600 | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 5.1A 1 Lines 15 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 74279228600.pdf | |
![]() | ARV13N12 | RF Switch IC General Purpose SPDT 8GHz 50 Ohm | ARV13N12.pdf | |
![]() | EGF1D DO214AC-ED | EGF1D DO214AC-ED GS SMD or Through Hole | EGF1D DO214AC-ED.pdf | |
![]() | CIA31J241NC | CIA31J241NC SAMSUNG SMD | CIA31J241NC.pdf | |
![]() | AD834AN | AD834AN AD DIP8 | AD834AN.pdf | |
![]() | 5535661-2 | 5535661-2 AMP SMD or Through Hole | 5535661-2.pdf | |
![]() | X5325S8I-4.5A | X5325S8I-4.5A INTERSIL SOP8 | X5325S8I-4.5A.pdf | |
![]() | FS10UM-2 | FS10UM-2 MIT TO-220 | FS10UM-2.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US | G6C-2117P-US OMRON DIP6 | G6C-2117P-US.pdf | |
![]() | MAX16821BATI | MAX16821BATI MAXIM QFN | MAX16821BATI.pdf | |
![]() | BB179B TEL:82766440 | BB179B TEL:82766440 PHI SOD-423 | BB179B TEL:82766440.pdf | |
![]() | SG-615P12.288MCQ | SG-615P12.288MCQ Epson SMD | SG-615P12.288MCQ.pdf |