창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK6P60W,RVQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TK6P60W | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 820m옴 @ 3.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 310µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 390pF @ 300V | |
| 전력 - 최대 | 60W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TK6P60WRVQ TK6P60WRVQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK6P60W,RVQ | |
| 관련 링크 | TK6P60, TK6P60W,RVQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | GL130F23IDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23IDT.pdf | |
![]() | RC0201FR-071M33L | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-071M33L.pdf | |
![]() | UTCUP1855L-B | UTCUP1855L-B UTC SOT-223 | UTCUP1855L-B.pdf | |
![]() | FAN8082D TF | FAN8082D TF FSC SOP-8 | FAN8082D TF.pdf | |
![]() | HYMP112F72CP8D3-Y5-C | HYMP112F72CP8D3-Y5-C HynixOrigMx SMD or Through Hole | HYMP112F72CP8D3-Y5-C.pdf | |
![]() | CS2012Y5V105Z500NRE | CS2012Y5V105Z500NRE SAMWHA SMD or Through Hole | CS2012Y5V105Z500NRE.pdf | |
![]() | S29GL128N90TFTR2 | S29GL128N90TFTR2 SPANSION TSSOP | S29GL128N90TFTR2.pdf | |
![]() | M34550M6-137FP | M34550M6-137FP MITSUBISHI QFP | M34550M6-137FP.pdf | |
![]() | CLC505AJE-TR13/NOPB | CLC505AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC505AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | LTE-306BS | LTE-306BS ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE-306BS.pdf | |
![]() | IR3037APBF | IR3037APBF IOR SOP-8 | IR3037APBF.pdf |