창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TK55S10N1,LQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TK55S10N1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 27.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 500µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3280pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 157W | |
작동 온도 | 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK+ | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TK55S10N1,LQ(O TK55S10N1LQTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TK55S10N1,LQ | |
관련 링크 | TK55S10, TK55S10N1,LQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180KXAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KXAAJ.pdf | |
![]() | 170M3390 | FUSE SQUARE 80A 1.3KVAC | 170M3390.pdf | |
![]() | 1008R-153K | 15µH Unshielded Inductor 194mA 4 Ohm Max 2-SMD | 1008R-153K.pdf | |
![]() | CRCW0805270RJNTA | RES SMD 270 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805270RJNTA.pdf | |
![]() | RSF12FB41R2 | RES MO 1/2W 41.2 OHM 1% AXIAL | RSF12FB41R2.pdf | |
![]() | 057-006-053 | 057-006-053 ITWPANCON SMD or Through Hole | 057-006-053.pdf | |
![]() | S-80843CNNB-B84-T2 | S-80843CNNB-B84-T2 SII SMD or Through Hole | S-80843CNNB-B84-T2.pdf | |
![]() | NEC271C | NEC271C NEC DIP8 | NEC271C.pdf | |
![]() | 2SB970-S(TX)(1R.S) | 2SB970-S(TX)(1R.S) PANASONIC SOT23 | 2SB970-S(TX)(1R.S).pdf | |
![]() | ABB.10090109 | ABB.10090109 MLBL-R SMD or Through Hole | ABB.10090109.pdf | |
![]() | 2N2874 | 2N2874 MOTOROLA CAN | 2N2874.pdf | |
![]() | RP1315BNP-1OOM | RP1315BNP-1OOM SUMIDA SMD or Through Hole | RP1315BNP-1OOM.pdf |