창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TK45P03M1,RQ(S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TK45P03M1 Mosfets Prod Guide | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 45A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.7m옴 @ 22.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 200µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 39W | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TK45P03M1RQ(S TK45P03M1RQS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TK45P03M1,RQ(S | |
관련 링크 | TK45P03M, TK45P03M1,RQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRD0731K6L | RES SMD 31.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0731K6L.pdf | |
![]() | FRN12JT5R60 | RES FUSE 5.6 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN12JT5R60.pdf | |
![]() | NJM2259M-TE1 | NJM2259M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2259M-TE1.pdf | |
![]() | SE97TL (0.5 mm) | SE97TL (0.5 mm) NXP SOT1052 | SE97TL (0.5 mm).pdf | |
![]() | 54ALS08FK | 54ALS08FK TI CLCC | 54ALS08FK.pdf | |
![]() | TIM7179-4SL | TIM7179-4SL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM7179-4SL.pdf | |
![]() | SCC26C98BC1A84 | SCC26C98BC1A84 N/A N A | SCC26C98BC1A84.pdf | |
![]() | S2M30.000F18E33 | S2M30.000F18E33 NKG SMD or Through Hole | S2M30.000F18E33.pdf | |
![]() | FX-20P-ADP-KIT | FX-20P-ADP-KIT ORIGINAL PLC | FX-20P-ADP-KIT.pdf | |
![]() | SX18AC S0 | SX18AC S0 BUBICOM SMD or Through Hole | SX18AC S0.pdf | |
![]() | CS51033GD8G | CS51033GD8G ON SOP8 | CS51033GD8G.pdf |