창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK35E10K3(S1SS-Q) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | TK35E10K3S1SSQ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK35E10K3(S1SS-Q) | |
| 관련 링크 | TK35E10K3(, TK35E10K3(S1SS-Q) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-33H | 470µH Unshielded Inductor 590mA 1.03 Ohm Max 2-SMD | 8532-33H.pdf | |
![]() | RG3216V-4021-W-T1 | RES SMD 4.02KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-4021-W-T1.pdf | |
![]() | KAI-08051-FXA-JB-B2 | CCD Image Sensor 3296H x 2472V 5.5µm x 5.5µm 68-PGA (40x29) | KAI-08051-FXA-JB-B2.pdf | |
![]() | HY51V65173HGLT-50 | HY51V65173HGLT-50 Hynix SMD or Through Hole | HY51V65173HGLT-50.pdf | |
![]() | MPXV12DP | MPXV12DP FreescaleSemiconductor Board Mount Sensors | MPXV12DP.pdf | |
![]() | UPD17103CX-545 | UPD17103CX-545 NEC DIP | UPD17103CX-545.pdf | |
![]() | PHP1010E | PHP1010E PHILIPS SMD or Through Hole | PHP1010E.pdf | |
![]() | 74ALS8003 | 74ALS8003 TI DIP8 | 74ALS8003.pdf | |
![]() | BMIS-202-C | BMIS-202-C Laird SMD or Through Hole | BMIS-202-C.pdf | |
![]() | MAX1831EEE | MAX1831EEE MAXIM SSOP-16 | MAX1831EEE.pdf | |
![]() | PCA9672D,512 | PCA9672D,512 NXP SOP-16 | PCA9672D,512.pdf |