창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK33S10N1Z,LQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TK33S10N1Z | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.7m옴 @ 16.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 500µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 28nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2050pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK+ | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TK33S10N1Z,LQ(O TK33S10N1ZLQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK33S10N1Z,LQ | |
| 관련 링크 | TK33S10, TK33S10N1Z,LQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0402BTE30K1 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE30K1.pdf | |
![]() | 267M 1602 335KR | 267M 1602 335KR ORIGINAL 16V3.3B | 267M 1602 335KR.pdf | |
![]() | REF2940AID | REF2940AID ORIGINAL SMD or Through Hole | REF2940AID.pdf | |
![]() | EUP2596 | EUP2596 EUTECH TQFN-20 | EUP2596.pdf | |
![]() | FDS7796 | FDS7796 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS7796.pdf | |
![]() | MV1441 | MV1441 GPS CDIP18 | MV1441.pdf | |
![]() | XC9510820TG100C | XC9510820TG100C XILINX AYQFP | XC9510820TG100C.pdf | |
![]() | HD64F7044F20V | HD64F7044F20V HD QFP | HD64F7044F20V.pdf | |
![]() | 1SC3-0033 | 1SC3-0033 HP SMD or Through Hole | 1SC3-0033.pdf | |
![]() | RK73K2HTE182J | RK73K2HTE182J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K2HTE182J.pdf | |
![]() | FH12F-32S-0.5SH | FH12F-32S-0.5SH Hirose SMD | FH12F-32S-0.5SH.pdf | |
![]() | S-8233BAFT-TB-G | S-8233BAFT-TB-G SEIKO TSSOP-16 | S-8233BAFT-TB-G.pdf |