창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK2230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK2230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK2230 | |
| 관련 링크 | TK2, TK2230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-1.8432MCE-T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-1.8432MCE-T.pdf | |
![]() | 511R-36H | 4.3µH Unshielded Wirewound Inductor 305mA 2.4 Ohm Max Axial | 511R-36H.pdf | |
![]() | G6SK-2G-H-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2G-H-TR DC12.pdf | |
![]() | PN1307-180M | PN1307-180M PREMO SMD | PN1307-180M.pdf | |
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![]() | MF-SVS210 | MF-SVS210 BOURNS SMD or Through Hole | MF-SVS210.pdf | |
![]() | SN74S08N3 | SN74S08N3 TI DIP | SN74S08N3.pdf | |
![]() | N25Q128A11BSF40F/N25Q128A11BSF40G | N25Q128A11BSF40F/N25Q128A11BSF40G MICRON WSOIC-16 | N25Q128A11BSF40F/N25Q128A11BSF40G.pdf | |
![]() | TDA8928 | TDA8928 PHILIPS ZIP | TDA8928.pdf | |
![]() | M30245MC-102GP | M30245MC-102GP RENESAS QFP | M30245MC-102GP.pdf | |
![]() | TSI384-133L | TSI384-133L IDT BGA | TSI384-133L.pdf | |
![]() | EXO38A-16.000 | EXO38A-16.000 KSS DIP8 | EXO38A-16.000.pdf |