창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK16G60W,RVQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TK16G60W | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 초접합 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 7.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 790µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1350pF @ 300V | |
| 전력 - 최대 | 130W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TK16G60W,RVQ(S TK16G60WRVQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TK16G60W,RVQ | |
| 관련 링크 | TK16G60, TK16G60W,RVQ 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
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![]() | B37988G5105M054 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37988G5105M054.pdf | |
![]() | D12V0H1U2LP-7B | TVS DIODE 12VWM 23VC 2DFN | D12V0H1U2LP-7B.pdf | |
![]() | RT0603WRE071K1L | RES SMD 1.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE071K1L.pdf | |
![]() | P51-300-G-AF-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-G-AF-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | GD03L180605 | GD03L180605 DANAM SMD or Through Hole | GD03L180605.pdf | |
![]() | SRC-12VDC-SH | SRC-12VDC-SH SONGLE DIP | SRC-12VDC-SH.pdf | |
![]() | QM20TD-HB BKO-E0081H03 | QM20TD-HB BKO-E0081H03 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM20TD-HB BKO-E0081H03.pdf | |
![]() | PIC18F6680-E/PT | PIC18F6680-E/PT MIC TQFP | PIC18F6680-E/PT.pdf | |
![]() | UPD9321GF-3BA | UPD9321GF-3BA NEC SMD or Through Hole | UPD9321GF-3BA.pdf |