창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11350BUIL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11350BUIL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11350BUIL | |
| 관련 링크 | TK1135, TK11350BUIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AKT.pdf | |
![]() | ERA-8APB8870V | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB8870V.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF27R4V | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF27R4V.pdf | |
![]() | HSCDNNT2.5BGAA5 | Pressure Sensor 36.26 PSI (250 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm) | HSCDNNT2.5BGAA5.pdf | |
![]() | S29GL064M90TCIR5 | S29GL064M90TCIR5 SPANSION TSOP | S29GL064M90TCIR5.pdf | |
![]() | ADC0820CCW | ADC0820CCW NSC SMD or Through Hole | ADC0820CCW.pdf | |
![]() | SRM2A256LLTMT7 | SRM2A256LLTMT7 EPSON TSOP | SRM2A256LLTMT7.pdf | |
![]() | 23C64040AL | 23C64040AL NEC SMD or Through Hole | 23C64040AL.pdf | |
![]() | MC74ALVCH16374DT | MC74ALVCH16374DT ON SMD or Through Hole | MC74ALVCH16374DT.pdf | |
![]() | V-21-1C-6 | V-21-1C-6 OMRON SMD or Through Hole | V-21-1C-6.pdf | |
![]() | SK3018KF | SK3018KF SK TO-220 | SK3018KF.pdf | |
![]() | FW8201ER | FW8201ER INTEL BGA | FW8201ER.pdf |