창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TK11233BMC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TK11233BMC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TK11233BMC | |
| 관련 링크 | TK1123, TK11233BMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C123JCRACTU | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C123JCRACTU.pdf | |
![]() | 7A08070006 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A08070006.pdf | |
![]() | CRCW040210K0JNED | RES SMD 10K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040210K0JNED.pdf | |
![]() | K9K2G08ROA-JIB0 | K9K2G08ROA-JIB0 SAMSUNG BGA | K9K2G08ROA-JIB0.pdf | |
![]() | LP8345CLD-1.8/NOPB | LP8345CLD-1.8/NOPB NSC Call | LP8345CLD-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | lm2672mx-5.0nop | lm2672mx-5.0nop nsc SMD or Through Hole | lm2672mx-5.0nop.pdf | |
![]() | AT93C46 AT04 | AT93C46 AT04 AT- SMDDIP | AT93C46 AT04.pdf | |
![]() | 93C86BT-I/OT | 93C86BT-I/OT ORIGINAL SMD or Through Hole | 93C86BT-I/OT.pdf | |
![]() | B57621-C-154-K62 | B57621-C-154-K62 SM SMD or Through Hole | B57621-C-154-K62.pdf | |
![]() | S117 | S117 ORIGINAL SMD | S117.pdf | |
![]() | BLM21B201SPTM | BLM21B201SPTM MURATA SMD or Through Hole | BLM21B201SPTM.pdf | |
![]() | LM386N -3 | LM386N -3 NSC DIP | LM386N -3.pdf |