창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TK01298B-F08J10TLQ1-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TK01298B-F08J10TLQ1-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TK01298B-F08J10TLQ1-3 | |
관련 링크 | TK01298B-F08, TK01298B-F08J10TLQ1-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D8R2CLXAP | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2CLXAP.pdf | |
![]() | MAX5974AETE+ | Converter Offline Forward Topology 100kHz ~ 600kHz 16-TQFN (3x3) | MAX5974AETE+.pdf | |
![]() | MB3863PF-G-BND-JN-ER | MB3863PF-G-BND-JN-ER FUJ sop | MB3863PF-G-BND-JN-ER.pdf | |
![]() | EEVHB1C470P | EEVHB1C470P PAN CAP | EEVHB1C470P.pdf | |
![]() | ZV6M0603300R | ZV6M0603300R KEKO SMD or Through Hole | ZV6M0603300R.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(F | 2SC1815-Y(F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-Y(F.pdf | |
![]() | LDECA1150JA0N00 | LDECA1150JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDECA1150JA0N00.pdf | |
![]() | 25000MHZ | 25000MHZ n/a SMD or Through Hole | 25000MHZ.pdf | |
![]() | H6060 | H6060 HARRIS SOP-8 | H6060.pdf | |
![]() | MAX3244EWI-T | MAX3244EWI-T MAXIM SOP | MAX3244EWI-T.pdf | |
![]() | XPC860TZP66B3 | XPC860TZP66B3 XILINX BGA | XPC860TZP66B3.pdf | |
![]() | MB74LS642 | MB74LS642 FUJ DIP | MB74LS642.pdf |