창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJSKC926AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJSKC926AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJSKC926AF | |
관련 링크 | TJSKC9, TJSKC926AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH1H332K080AA | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H332K080AA.pdf | |
![]() | AR1206FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-0749R9L.pdf | |
![]() | RT0603WRC074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC074K99L.pdf | |
![]() | AF162-JR-079K1L | RES ARRAY 2 RES 9.1K OHM 0606 | AF162-JR-079K1L.pdf | |
![]() | 29F32G08CBACAWP:C | 29F32G08CBACAWP:C MICRON TSOP | 29F32G08CBACAWP:C.pdf | |
![]() | 7E03NF-6R8 | 7E03NF-6R8 SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03NF-6R8.pdf | |
![]() | ISPLI1032-80LJ | ISPLI1032-80LJ LATTICE PLCC | ISPLI1032-80LJ.pdf | |
![]() | SNBCT646DW | SNBCT646DW TI SMD | SNBCT646DW.pdf | |
![]() | MPU11190MLB1 | MPU11190MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU11190MLB1.pdf | |
![]() | SGAC240 | SGAC240 ON SOP-20 | SGAC240.pdf | |
![]() | P4FMAJ91-W | P4FMAJ91-W RECTRON SMD or Through Hole | P4FMAJ91-W.pdf | |
![]() | K4S56323LF-FN75 | K4S56323LF-FN75 SAMSUNG BGA90 | K4S56323LF-FN75.pdf |