창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJ2660D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJ2660D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJ2660D | |
관련 링크 | TJ26, TJ2660D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M3191 | FUSE SQ 100A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3191.pdf | |
![]() | 77063683P | RES ARRAY 3 RES 68K OHM 6SIP | 77063683P.pdf | |
![]() | IDT32XVH2245Q2 | IDT32XVH2245Q2 IDT SMD or Through Hole | IDT32XVH2245Q2.pdf | |
![]() | BQ217010DRKR | BQ217010DRKR TI N A | BQ217010DRKR.pdf | |
![]() | TT18N1200 | TT18N1200 EUPEC SMD or Through Hole | TT18N1200.pdf | |
![]() | 74HC365D,653 | 74HC365D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HC365D,653.pdf | |
![]() | MG82910GL SL74W | MG82910GL SL74W INTEL BGA | MG82910GL SL74W.pdf | |
![]() | STM32F100C8 | STM32F100C8 N/A SMD or Through Hole | STM32F100C8.pdf | |
![]() | SN75123J | SN75123J TI CDIP | SN75123J.pdf | |
![]() | HU32V221MCYWPEC | HU32V221MCYWPEC HITACHI DIP | HU32V221MCYWPEC.pdf | |
![]() | RN73E2BT9002B | RN73E2BT9002B KOA SMD or Through Hole | RN73E2BT9002B.pdf |