창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TJ15P04M3,RQ(S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TJ15P04M3 Mosfets Prod Guide | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 29W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TJ15P04M3RQ(S TJ15P04M3RQS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TJ15P04M3,RQ(S | |
| 관련 링크 | TJ15P04M, TJ15P04M3,RQ(S 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 5HTP 800-R | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 5HTP 800-R.pdf | |
![]() | 1AB10454AAAA | 1AB10454AAAA ALCATEL PLCC-44 | 1AB10454AAAA.pdf | |
![]() | A0601828 | A0601828 AMI QFP-100 | A0601828.pdf | |
![]() | 7450203260+ | 7450203260+ AMIS WSOP28 | 7450203260+.pdf | |
![]() | 3801UGG | 3801UGG MAXIM THINQFN | 3801UGG.pdf | |
![]() | CE51364 | CE51364 SIEMENS QFP | CE51364.pdf | |
![]() | P89C668HFA100 | P89C668HFA100 Philips SMD or Through Hole | P89C668HFA100.pdf | |
![]() | CXP750011-145S | CXP750011-145S SONY DIP52 | CXP750011-145S.pdf | |
![]() | 2SC2108 | 2SC2108 T/NEC CAN | 2SC2108.pdf | |
![]() | CCH25-S10-C | CCH25-S10-C PANDUIT SMD or Through Hole | CCH25-S10-C.pdf | |
![]() | 2SK2195F04 | 2SK2195F04 SHINDENGEN SMD or Through Hole | 2SK2195F04.pdf | |
![]() | CDP1851ICE | CDP1851ICE HAR DIP-40 | CDP1851ICE.pdf |