창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP83121D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP83121D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP83121D | |
관련 링크 | TISP83, TISP83121D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISO721MD | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO721MD.pdf | |
![]() | RG2012N-1472-W-T1 | RES SMD 14.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1472-W-T1.pdf | |
![]() | 4606P07A3F | 4606P07A3F N/A SOP-8 | 4606P07A3F.pdf | |
![]() | HLMP3600 | HLMP3600 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMP3600.pdf | |
![]() | BLV2048 | BLV2048 PHILIPS SMD or Through Hole | BLV2048.pdf | |
![]() | B66317G0160X187 | B66317G0160X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66317G0160X187.pdf | |
![]() | 95B | 95B ORIGINAL SOP8 | 95B.pdf | |
![]() | LFBK1608HS10+2-T | LFBK1608HS10+2-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFBK1608HS10+2-T.pdf | |
![]() | RJB-6.3V472MI7 | RJB-6.3V472MI7 ELNA DIP | RJB-6.3V472MI7.pdf | |
![]() | UPD703033AGC-040-8EU | UPD703033AGC-040-8EU NEC QFP | UPD703033AGC-040-8EU.pdf | |
![]() | RCH114NP-101KB | RCH114NP-101KB SUMIDA DIP | RCH114NP-101KB.pdf | |
![]() | H605226 | H605226 ORIGINAL SOT-223 | H605226.pdf |